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      9月20号,广州金升阳科技有限公司在2019中国模拟半导体大会上荣膺飞跃成就奖之「优秀企业奖」。...

      2019年9月30日,全球增长最快的FPGA企业——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加于10月18日在台北君悦酒店举办的MIPI开发者大会。...

      云栖大会是由杭州市人民政府、阿里巴巴集团、蚂蚁金服集团联合主办的一年一届的全球顶级科技盛会,是云集世界级科技的舞台,吸引了全球众多顶级科技公司,以及世界各地的“技术咖”。...

      9月25日-27日,已经是第十个年头的云栖大会在杭州如火如荼的举行,这是一场以“数·智”为核心议题,覆盖5G、生物识别、芯片、区块链等新技术、新应用的全球科学技术盛宴。...

      广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于10月参加2019年度 Arm 中国Tech Symposia 活动。...

      台湾供应链透露,台积电7纳米的客户包括苹果、海思、联发科、高通、英伟达、超微、赛灵思、比特大陆等。业界人士分析,苹果A13处理器、海思和5G基站芯片及超微绘图处理器、电竞处理器和...

      全球发展最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于10月8日至10日参加在美国加利福尼亚州圣何塞会议中心开幕的Arm Techcon 2019大会。...

      2019世界制造业大会于9月20日至23日在安徽省会合肥举办。世界制造业大会由工信部、科技部、商务部、国务院国资委、中国工程院、全国工商联、全国对外友协、中国中小企业协会、联合国工业...

      28纳米与40纳米为目前半导体市场上的主流工艺,无论是IP、光罩与晶圆等技术均趋于稳定成熟,成本大幅低于FinFET工艺。...

      英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)再度荣登道琼斯可持续发展全球指数榜,跻身全球最具可持续发展能力的企业之列。...

      波峰焊工艺参数调节注意有调节波峰焊高度、倾角、热风、焊料纯度、助焊剂喷涂量和波峰焊温度。这里面主要要调节的就是波峰焊的温度。波峰焊接工艺操作运行中若需要做适当的调试以达...

      作为中国SOI生态圈的忠实伙伴,Soitec已经参与SOI产业高峰论坛多年。在本届峰会,Soitec的高管团队受邀参与圆桌讨论环节并发表演讲。...

      近日,历时两年多的台湾盛群半导体股份公司(以下简称“台湾盛群”)诉深圳市中微半导体有限公司(以下简称“深圳中微”)专利侵权纠纷一案终于尘埃落定。深圳市中级人民法院判决中微...

      9月10日,台积电发布2019年8月营收报告,台积电8月份合并营收为新台币1061.18亿元,折合约人民币242亿元,环比增长25.2%,同比增长16.5%。较去年同期增加了16.5%,创下单月历史上最新的记录纪录...

      回望半导体产业高质量发展的历程,当一个国家应用强,一定能带动电子整机业,进而带动集成电路的发展。从历史的经验让我们正真看到中国半导体的机遇,当今半导体市场的新应用层出不穷,对于半...

      集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计显示,预估第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长13%。市占率排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。然而,受到中美...

      9月3日消息,今天,全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会在上海开幕。在上午的开幕式上,中芯国际董事长周子学、中科院院士许宁生、中芯国际联席CEO赵海军、清华大学微电子...

      第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China2019)将于9月3日一5日在上海浦东嘉里大酒店(主论坛)、上海新国际博览中心(分论坛与展览)举办。...

      据媒体报导,虚拟货币挖矿机大厂比特大陆(Bitmain)最近因应市场的需求,正增加对密码货币采矿业务方面的投资,目前正计划对晶圆代工龙头台积电下单,预计采购60万片新的采矿芯片,而这些...

      在2019中国国际智能产业博览会上,紫光集团首次公开展示了长江存储64层NAND Flash Wafer。据存储在线报道称,这是紫光集团旗下长江存储推出的第二代64层3D NAND,也是业内存储密度最高的64层3D...

      据外媒ANANDTECH报道,芯片代工制造商Globalfoundries周一向美国国际贸易委员会(ITC)起诉全球芯片代工制造有突出贡献的公司台积电,指控后者使用其专利芯片技术,并要求ITC实施进口禁令,这可能会扰乱...

      全球上涨的速度最快的可编程逻辑厂商——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布,签约日本丸文株式会社(以下简称“丸文”)为其日本经销商,以进一步拓展全球...

      8月26日消息,据外国媒体报道称,华为在9月6日举行的活动上,将要发布新一代麒麟芯片,而这次他们会完全领先高通,推出全球首款集成5G基带的芯片,并且还可能会首发ARM的A77架构。...

      作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司公布了2020财年第一季度财务报表(截止至2019年6月30日)。...

      ams今日正式公开宣布,在欧司朗宣布了撤销此前的中止协议后,ams将向欧司朗发出每股38.50欧元的收购要约。此次收购旨在打造传感器解决方案和光电领域的全球领导者。...

      作为2019年度上海科技论坛之产业高质量发展论坛暨浦东新区第十届学术年会的重要组成部分,由上海华虹宏力半导体制造有限公司科学技术协会(“华虹宏力科协”)和院士专家工作站共同承办的“...

      台积电将建全球首家2nm厂2024年投产 据外国媒体报道称,台积电正式开启2nm工艺的研发工作,并在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm工厂。 按照台积电的说法,2nm工艺研发需时4年,最快也得要...

      美国国家仪器宣布任命Ritu Favre为高级副总裁兼半导体业务总经理。她将负责制定NI在半导体行业的战略方向,推动业务增长并定义实现用户所需的产品、服务及功能。...