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利亚德P04 Micro LED显示屏技术路线

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      而在线下实品展出之前,业界早已对该款产品的量产有所耳闻,并且对于利亚德作为LED显示屏龙头,会选择何种技术路线mm像素间距的Micro LED显示屏极为好奇。

      据利亚德展会现场人员介绍,目前利亚德P0.9及以下Micro LED产品全部采用倒装芯片, 芯片尺寸均<100μm (89*150μm,P0.4芯片尺寸更小)。从目前LED 芯片结构上,主要有三种流派,最常见的是正装结构,此外,还有垂直结构和倒装结构。

      当前,小间距LED 显示屏主要是采用的是正装芯片,但点间距越往下发展,倒装芯片越具备优势是行业普遍的共识。

      所以,如果当前利亚德P0.9及以下使用倒装芯片,一方面体现了利亚德对于供应链新技术产品大胆选择的龙头风范;另一方面,一系列的量产产品,也传递了利亚德采用倒装芯片的工艺已相对稳妥;且更重要的是,倒装芯片的采购与使用,非常需要供应商的深度配合,这与其和晶电深度合作的优势就显露出来了。

      理论上,受制灯珠尺寸和贴片良率,SMD当前最低可实现P0.7的产品,但也有企业仍然在做极限挑战;而多合一产品理论上则可实现低至P0.3的产品,COB则可以走得更远。此前,业界一直揣测,LED显示屏龙头利亚德的微间距LED显示屏会采用何种封装路线、IMD(多合一/封装体)还是COB方案?

      对于方案的选择,利亚德给出原因。COB方案当前面临的最主体问题还是墨色一致性和拼接模块化的问题。就间距方面而言,COB受限的是芯片尺寸和基板材料,比如采用FR4基板及0408的LED芯片,最低可实现P0.5产品;但如果采用BT板和更小的LED,则可突破该间距;但BT板价格却是普通FR4材料的3-6倍。而SMD当前最低可实现P0.7的产品,灯珠尺寸和贴片良率是限制这一尺寸往下走的主因。

      行家说产业研究中心认为,多合一方案是承接了分立器件外观和显示一致性好的优点,适应分立器件的成熟分选技术,让应用端贴片后保证色差一致性。而从产业链协作效益上看,切实解决了P0.X 在短期内快速量产的问题,且大部分设备可直接沿用传统分立器件1010 的机台,制程工艺大多相近。下游显示屏厂也依然保留了SMT 工序,且贴片成本更低、PCB 布线更经济简单。

      在利亚德新发布的《MicroLED显示技术与应用白皮书》里介绍,利亚德通过与Micro LED封装集成,能轻松实现标准模组化的显示单元,也为Micro LED的推广应用开创新的方向。所以,由此窥见,虽然利亚德目前对外的展品,并未采用看似更具有未来想象空间的COB方案,但却是结合当前形势下非常务实的一种解决路径。

      不过,依据有突出贡献的公司的风格,自然不会放过任何一种技术路线,也就包括了COB方案的研发与储备。只是何时会是对外合适推出的节点,最终还寄望于产业实际的发展进程。

      基板的好坏决定了LED 显示屏的显示效果以及寿命,是极为关键的一环。传统的LED显示屏广泛使用PCB-FR4基板,到了Mini/ Micro LED时代,则有PCB-BT基板和玻璃基板等更多选择。

      利亚德研发人员认为,PCB基板是目前应用量最大且技术最成熟的基板之一。但Micro LED的发展的新趋势必然芯片尺寸越来越小,到时PCB基板则不能承载更小的芯片,而玻璃基板在平整度、线宽线距、耐温方面具有天然的优势。不过现阶段来看,玻璃的拼接、驱动电路和电流等方面等尚存在待解决的难点,短期内预计不会有成熟的拼接屏产品。尽管如此,COG(Chip On Glass)仍然是利亚德未来的发展目标。

      在驱动IC上,利亚德较早联合了国际知名面板驱动厂家开发新一代Micro LED驱动芯片。2020年5月,驱动芯片研制成功并进行了小批量生产验证,目前已应用于利亚德实现量产的系列Micro LED商显产品中。

      当然,以上揭晓的只是利亚德已经对外展示的可规模量产产品,而与晶电合作的——利晶公司出品的Micro LED自发光、Mini/ Micro 背光模组等产品,此公司对外还从始至终保持神秘。不过,利晶已于10月29日正式投产,别的技术方案相信届时也很快见分晓,我们拭目以待。

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