客户需要一款外径89.8mm，灯珠使用2835-1W-6V正白，结构为2B19C，无频闪的灯板。已知的符合亮度和无频闪要求的灯板指标是：

  图1所示灯板通过胶粘工艺能安装在客户的灯罩内，客户依此做出的产品得到了用户的认可，主要是亮度适合客户的真实需求且无频闪。随着产品的不断销售，客户感到胶粘工艺存在：

  针对客户灯具外径90mm，灯板采用外径89.8mm合适，为了使这个灯板不仅用于客户灯具，而且还能在塑包铝灯泡中暗装，即：需要灯板与铝杯之间采用M3自攻螺钉固定。这样就能使这个灯具同时能满足2中灯具使用。

  注意：使用的是铝基板，采用插件底层安装，需要对器件胶进行绝缘处理，这样装配工艺复杂，生产所带来的成本增加。因此采用正面卧式安装工艺以降低生产成本。

  （1）一次侧交流部分:保险丝前L—N≥2.5mm,L.N PE(大地)≥2.5mm,保险丝装置之后可不做要求,但尽可能保持一定距离以避免发生短路损坏电源.

  附注:决定是不是符合要求前,内部零件应先施于10N力,外壳施以30N力,以减少其距离,使确认为最糟情况下,空间距离仍符合规定.

  （1）一次侧交流部分:保险丝前L—N≥2.5mm,L.N大地≥2.5mm,保险丝之后可不做要求,但尽可能保持一定距离以避免短路损坏电源.

  （4）一次侧对二次侧≥6.4mm,如光耦、Y电容等元器零件脚间距≤6.4mm要开槽.

  （3）当加强绝缘不承受在正常温度下有几率会使该绝缘材料变形或性能降低的任何机械应力时的,则该加强绝缘的最小厚度应为0.4mm.

  C2是0.1uF/400V，封装为直径6mm*长度12mm，脚间距2.54，脚粗0.6的电解电容。经测量C2的压降为114V，因此焊盘间距设置为>

  2mm

  R1作为C2之间释放电阻，最高电压为DC114V，因此选择1206封装。

  板用透明薄尺或游标卡尺来测量），之后，就是检查危险电压带电部分与其它部分（如外壳、

  布线时，板子到手就是干，由于前期分析工作做的不足或者没做，导致后期处理时举步维艰。比如 电源

  要点 /

  以减少电阻。 6、在有几率发生机械应力的地方，应使用适当的外护套来保护导线、在设计过程中要

  以减少电阻。 6、在有几率发生机械应力的地方，应使用适当的外护套来保护导线、在设计过程中要

  警报 /

  就有点厉害了，不知道大家认为是什么原理？ 另外不知CH340能做到这样吗？能的话就太方便了。

  有什么要求?PCBA板与外壳的电气间隙要求。接下来为大家介绍PCBA板与外壳的

  载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验比较丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。对于

  成本。当然，这样做的代价是冒一些技术风险，甚至牺牲一半成功率。对于背板的层叠设计，鉴于常见背板很难做到相邻

  STM32F407ZGT6 spi flash片选引脚无法被拉低的原因？如何来解决？