活动中，签约了21个项目，总出资61.58亿元，包括LED灯珠封装出产项目、智能显现模组及电子科技类产品出产项目、半导体显现器材项目等。
详细来看，LED灯珠封装出产项目由山西领胜科技有限公司出资建造，该公司是一家从事LED显现屏研制、出产、出售的企业。
项目总出资10亿元，分两期建造，占用厂房约38000平米，首要建造60条全自动LED出产线，项目投产达效后，估计可完成年产值9.5亿元。
智能显现模组及电子科技类产品出产项目由深圳市毅码电子科技有限公司出资建造，该公司是一家专门干新式智能终端显现组件及整机出产的高科技民营企业。
项目总出资15亿元，分两期建造，最重要的包括建立智能化显现屏模组出产线，项目投产达效后，估计可完成年产值15亿元。
半导体显现器材项目由厦门市祺彩科技集团有限公司出资建造，该公司是一家专门干半导体、LED显现系列新产品研制、出产、出售的综合性企业。
项目总出资5亿元，分两期建造，占用厂房约9600平米。项目首要建造LED显现屏及配套器材出产线，投产达效后，估计可完成年产值10亿元。（来历：晋城开发区发布）
